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加工碳化硅设备网

多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎

2024年2月18日碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地 3 天之前近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅切割材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。来源：南京大学官网. SiC不仅是关大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网

「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方

2024年3月7日文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球碳化硅晶圆市场中的增长潜力，并邀请业界人士参加PME CHINA 2024，以探索更多相关国际金属加工网 2024年03月07日. 碳化硅（SiC），是一种具有显著物理和化学特性的无机非金属材料，以其高硬度、抗腐蚀能力、耐高温性能和良好的化学稳定性而著称。. 这些特性使其在「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优 2016年10月10日溢流分级使颗粒表面更清洁，粒度氛围更趋于符合产品的组成范围。本文阐述了以碳化硅 ... 来源：中国粉体技术网更新时间：2016-10-10 08:23:21 浏览次数：摘要：粉体采用湿法分级工艺，是干法分级不可代替的传碳化硅、刚玉微粉湿法分级工艺介绍 - 粉体分级设备_

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_

2023年5月21日磨抛设备碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增 3 天之前近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅切割材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。来源：南京大学官网 SiC不仅是关大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网

碳化硅/金刚石/陶瓷材料/等脆硬材料！精密加工解决方案！

2024年10月11日摘要：在现代工业中，碳化硅、金刚石等材料因其优异的物理和化学特性而被广泛应用。然而，这些材料的加工需要高度的专业技术和精密设备。本文将重点介绍碳化硅、金刚石等材料的切割、研磨、抛光、CMP和划片等方面的代加工业务，为读者提供相关的专业知识和技术 2022年10月11日碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。碳化硅单晶衬底加工技术的工艺及现状研究 - 电子发烧友网

晶瓴电子瞄准碳化硅晶圆高效制备，赋能绿色科技新风口丨 ...

2 天之前光速光合执行董事郭斌从2019年开始关注碳化硅功率器件领域，他看到碳化硅核心的产业链，从上游的衬底，到中游的设计和器件加工，再到下游的 ...2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...

一种碳化硅DPF的工装夹具及加工设备 - 豆丁网

2024年1月2日 [0018] 一种碳化硅DPF的加工设备，包括打孔机、堵孔机、干燥机、输送机以及至少一结构如上任一所述的工装夹具，所述打孔机、堵孔机和干燥机通过输送机依次连接，所述输送机装配有至少一所述工装夹具，用于使工装夹具依次经停打孔机、堵 ...6 天之前 3、晶锭加工：将制得的碳化硅晶锭使用X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。 4、晶体切割：使用多线切割设备，将碳化硅晶体切割成厚度不超过1mm ...一文看懂碳化硅晶片加工及难点 - 艾邦半导体网

DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...

2024年10月10日为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备 ... 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道 ...2023年2月27日碳化硅设备 ... 的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据该行测算，预计2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50 ...开源证券：产业资本开支加速助力国产碳化硅设备厂商突围

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日受益标的：（1）宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。（2）快克股份：深耕微电子封装三十年，在二级封装锡焊设备领域国内第一、全球领先，向上切入一级封装，纳米银烧结设备将打破海外垄断。2024年10月17日近期，中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室研究团队与中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队等合作，针对碳化硅陶瓷基复合材料（SiC CMC）精密加工及其过程监测的难题，提出并上海光机所在飞秒激光加工碳化硅陶瓷基复合材料方

碳化硅陶瓷高效端面磨削试验研究_金属加工__汽车制造网

2018年10月8日碳化硅(SiC)陶瓷材料具有高硬度、高耐磨性、耐腐蚀、耐高温、密度低和导热性好等优良性能，广泛应用于航空航天、机械制造、汽车零部件和国防军工等领域。目前，利用金刚石砂轮磨削加工碳化硅是应用较为广泛的一种加工方法，国内磨削加工2024年6月27日 SiC （碳化硅）衬底及晶圆加工设备是用于生产 SiC 半导体器件的关键工具，涵盖了从晶圆制造、表面处理、器件制造到最终测试的整个生产链。以下是一些关键的加工设备类别及其功能概述：2024年全球与中国SiC衬底及晶圆加工设备行业数据前景预测分析

碳化硅零部件机械加工工艺 - 知乎

2023年7月11日碳化硅陶瓷盘-钧杰陶瓷针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。即在材料的上下表面进行加工。在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度为0.008mm，上表面与下表而平行因为0.01m。2024年10月17日近年来，科研团队立足自主研发，从基础研究到应用研究，突破了生长设备、高质量碳化硅晶体生长和加工等关键技术，成功制备50 mm厚6英寸碳化硅单晶，研制出高质量的碳化硅晶圆、氧化镓晶圆等成果。新闻+杭州乾晶：成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功 - 艾邦 ...

华索科技入选深圳比亚迪研究院碳化硅衬底加工项目设备供应 ...

2024年5月24日华索科技于5月22日宣布，成功中标深圳比亚迪研究院碳化硅衬底加工项目设备供应链环节。这标志着华索科技和深圳比亚迪在新能源产业链方面的战略合作拉开序幕。据悉，双方已签署价值数千万元的衬底加工设备项目合同。华索（苏州）科技有限公司成立于2020年，位于苏州新加坡工业园区 ...2024年7月4日为推动碳化硅产业的快速健康发展，促进制备与加工技术的创新应用，艾邦智造将于2024年7月4日在苏州日航酒店举办《碳化硅半导体加工技术创新产业论坛》，本次会议将围绕碳化硅的单晶生长、衬底制备的切磨抛、外延的生长以及晶圆芯片的制备等工艺流程【邀请函】碳化硅半导体加工技术创新产业论坛（苏州7月4 ...

【邀请函】碳化硅加工及功率半导体IGBT产业论坛（7月4-5日 ...

2024年7月4日碳化硅半导体加工技术创新产业论坛 Silicon Carbide Semiconductor Processing Technology Innovation Industry Forum ... 拟邀请碳化硅设备企业/ 高校研究所 7月5日功率半导体IGBT/SiC 序号拟定议题拟邀请 1 碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化 ...2024年3月12日苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科

碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA

半导体 / 液晶显示器加工设备生活 / 文化 / 工业机械无线通信计算机外围设备环保和可再生能源医疗设备 / 器材蓝宝石单晶片产品陶瓷金属化 / 真空部件电子工业加热器压电陶瓷按材料氧化铝氮化硅碳化硅蓝宝石氧化锆堇青石氧化 2024年8月1日图7：2021-2029碳化硅晶圆加工设备收入预测（百万美元）资料来源：Yole，山西证券研究所 SiC晶圆缺陷检测系统是用于半导体行业检测和分析碳化硅 ...【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链：山西省碳化硅 ...

国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - 艾邦半导体网

2024年10月15日该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的市场空白,突破了国外的技术封锁,将极大地提升我国碳化硅芯片产业的自主化、产业化水平。2024年9月6日此次交付的碳化硅激光设备，集成了三义激光多年的技术积累与创新成果，不仅是对公司技术实力和市场洞察力的有力证明，更是对推动中国制造向高端、智能、绿色方向发展有重要意义。三义激光作为激光应用行业的佼佼者，将继续三义激光首批碳化硅激光设备正式交付_加工_制造_材料

HOLLIAS-LEC G3 PLC在SiC（碳化硅）晶体生长炉控制系统 ...

摘要将HOLLiAS-LEC G3小型一体化PLC应用于SiC晶体生长炉控制系统，根据碳化硅晶体生长工艺要求，提供了一种降低成本、增加可靠性的运动控制方案。该晶体生长炉运动控制系统的全套硬件设备及软件设计工作由杭州和利时自动化有限公司完成。根据SiC的 ...2023年11月12日实际上，国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大，主要还在设备的精度和稳定性上，这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响，目前国内企业相比国外还有差距，因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂商生产成本居高不下，碳化硅切磨抛设备的国产替代需求迫切，还需相关厂商 ...2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎

碳化硅多线切割设备厂商

2023年12月21日切割是碳化硅晶棒第一道加工工序，决定了后续研磨、抛光的加工水平。随着市场对碳化硅衬底的质量和良率要求越来越严格，切割工艺也从传统的内圆锯切割和金刚石带锯、电火花切割等手段转变到线锯切割（包括游离磨砂线锯切割和金刚石线锯切割），目前各大厂商也有在验证或关注下一代的 ...6 天之前关于碳化硅衬底的生产工艺详细介绍大家可查阅以往文章，今天就碳化硅衬底生产过程中的切片方法及相关设备市场预测与企业概述给大家简单做个介绍，如有不足，欢迎加群交流探讨。一、切片方法碳化硅圆晶切割方法及相关设备市场预测与企业概述 - 艾邦 ...

25亿元！山西烁科、合盛硅业等碳化硅项目进展 - 艾邦半导体网

2023年11月1日随着2024年开始，近期一系列碳化硅重大项目进展引人注目： 1 山西烁科：碳化硅设备进场，预计3月试产 1月4日，据“山西转型综改示范区”公众号消息，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目已具备设备进厂条件，预计3月可投入试生产，投产后产值可达30万

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